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技術方案

Technical scheme

在研項目 解決案例

切片技術

切割液研發的目標是針對晶硅切片段不斷提升的工藝和良率要求。

1.可以更好的匹配大尺寸硅片切割工藝,改善TTV;

2.適應更細金剛線徑和細線切割工藝,降低斷線率;

3.對硅片表面粗糙度和線痕有良好的控制效果,利于硅片薄片化需求,更好銜接后道電池片工藝;

4.優良的COD控制。


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